台科大开发智慧系统,精準监测半导体耗材寿命

台湾科技大学和大量科技合作,针对半导体製程的耗材「抛光垫」,开发智慧动态监控系统,成功降低耗材成本,提高晶圆製程的效率。

台科大机械系特聘教授陈炤彰等人组成的研究团队,取得经济部技术处产学研价值创造计画的支持,和大量科技进行产学合作,开发「抛光垫智慧动态监控系统」,透过掌握耗材的最大化使用时间。

研究团队指出,抛光垫是半导体製程中的重要耗材,随着电子元件精密度提升,高阶製程比例增加,对晶圆表面平坦度的要求也日益严格。为了让晶圆表面平坦,须藉由化学机械抛光技术(CMP)将晶圆研磨抛光,抛光垫的使用效率影响晶圆生产成本及整体产能。

研究计画共同主持人、大量科技董事长科技特助林建宪指出,过去缺乏即时监测抛光垫寿命的技术,大多凭经验粗略判断是否要更换,造成耗材成本浪费。这次开发的监控系统,可以即时扫描并分析抛光垫的表面形貌,达到监测抛光垫使用寿命、接触面积,以及抛光液储存能力,进而优化使用时间。

陈炤彰表示,台湾是全球最大半导体材料消费地区,每年抛光垫耗材成本高达新台币 80 亿元,并有逐年增加趋势。透过智慧监测模组,可协助台湾半导体厂降低约 10% 耗材成本,并且提高 5% 的产能。